iPhone 11系列拆机报告：4G基带仍然是英特尔方案

原标题：iPhone 11系列拆机报告：4G基带仍然是英特尔方案 来源：DoNews

北京时间9月11日苹果发布iPhone11系列后，网友在遗憾于没有5G版本问世之余，开始关心新iPhone通信基带究竟用的是哪家方案。

在2018年发布的三款iPhone中，不少网友反馈手机通话、上网信号变差，并将原因归为是英特尔基带不够给力。

苹果合作英特尔的背景是，从2016年开始，因与高通的专利授权费纠纷，苹果转投英特尔芯片。而按照计划，苹果会在2019年发布使用英特尔5G芯片的新iPhone。不过，因为英特尔5G芯片散热设计上的缺陷，使得苹果曾在去年12月份改口称，支持5G网络的iPhone需要推迟到2020年发布。

这也侧面解释了苹果iPhone11系列未能推出5G版的原因。苹果CEO库克在会后接受媒体采访中也谈及这一话题，则称是因为在他看来，5G应用环境尚不成熟，体验还不够好。

英特尔的不给力，也促使苹果在北京时间4月17日，与高通达成世纪大和解，英特尔5G基带业务最终以10亿美元的价格卖给了苹果。外界推测，2020年的新iPhone中，有可能会再次集成高通的5G芯片。

根据国内维修机构G-Lon在B站发布的iPhone 11/iPhone 11 Pro Max内部拆解结构示意图，iPhone 11系列所采用的仍然是英特尔通信基带。

这次的苹果7nm A13处理器，苹果号称相比上代，性能提升20%，功耗降低30%，对比使用骁龙855的三星Galaxy S10+、麒麟980的华为P30 Pro和骁龙845的谷歌Pixel 3，发布会上苹果表示，A13才是当下智能手机上最快的CPU和GPU，性能要超过其他对手。