连竞争对手都要用！赛灵思发布史上最大FPGA芯片

原标题：连竞争对手都要用！赛灵思发布史上最大FPGA芯片 来源：富途资讯

摘要：在初创企业Cerebras刚刚推出史上最大的芯片（ipad般大，集成1.2万亿个晶体管）WSE不久，FPGA龙头赛灵思也发布了史上最大FPGA芯片VU19P。赛灵思指出目前绝大多数IC设计企业都是VU19P的潜在客户，即使是竞争对手也要用。赛灵思此前预计5G时代到来有望带来 3~4 倍FPGA相关收入。

8月21日，在赛灵思首届创新日（Innovation Day）期间，FPGA龙头赛灵思正式发布了最大容量的 FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。据悉，VU19P采用台积电16纳米工艺，后续产品将采用7纳米工艺，VU19P将于2020年秋季上市。

赛灵思Virtex UltraScale高级产品经理Mike Thompson介绍称，VU19P拥有350亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量，用以支持未来ASIC和SoC的仿真与原型设计，也将支持测试测量、计算、网络、航空航天等相关应用，「例如，华为、中兴等通信设备商可以使用VU19P更有效设计5G芯片。」

赛灵思进一步指出，VU19P 拥有900 万个系统逻辑单元，并且搭配高达每秒1.5 Terabit 的DDR4 内存带宽、加上高达每秒4.5 Terabit 的收发器带宽及超过2,000 个使用者I/O，不但能促成现今最复杂SoC 的原型开发与模拟，还能支持各种复杂的新兴算法的开发，包括用在人工智能（AI）、机器学习（ML）、视讯处理及传感器融合等领域的算法。另外，VU19P 的容量比前一代业界最大容量的「20 纳米Virtex UltraScale 440 FPGA」高出1.6 倍。

2、芯片日趋复杂助推FPGA需求

芯片设计实现流程是个相当漫长的过程，拿手机基带芯片为例，对于3G, 4G, 5G, 工程师最初见到的是无数页的协议文档。从协议到最终成品要经过非常复杂的过程。

芯片行业也是一个高投入、高风险、慢回报的行业。与软件可以修正和快速迭代不同，芯片的迭代周期会很长。如果已经流片，纠正一个错误可能需要半年以后花成千上百万美元再去流一次片。即使是英特尔等芯片巨头在设计CPU等芯片时，都会先在FPGA上仿真（Verification）后再流片，更不用说近几年不少AI算法公司发布的AI专用芯片。

Thompson指出，“目前绝大多数IC设计企业都是VU19P的潜在客户」，「即使是竞争对手，也要用我们的FPGA产品。”ARM已经基于此做开发，ARM 设计服务总监 Tran Nguyen 表示，ARM 依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器 IP 和 SoC 技术的工艺。

3、赛灵思预计5G有望带来 3~4 倍FPGA相关收入

随着目前5G时代的进展以及AI的推进速度，MRFR预测FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。在2013年全球FPGA的市场规模在45.63亿美元，至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。

对于全球FPGA的市场分布而言，按地区划分，目前最大的为亚太地区，占比39.15%，北美占比33.94%，欧洲占比19.42%

而到2025年，亚太地区的占比将会继续的提高至43.94%，此间原因也主要因为下游应用市场在未来的主要增长大部分集中在亚太地区。

FPGA市场呈现双寡头垄断格局，Xilinx和Altera分别占据全球市场56%和31%。根据赛灵思截至6月29日的最新季度财报显示，赛灵思当季营收8.5亿美元，同比增长24%；净利润为2.41亿美元，较上年同期增长27%。

赛灵思在5月召开的投资者会议中表示，5G将带来1.5倍的基站数量、2倍的硅含量、1.3倍的市场份额，预计将使赛灵思有线及无线事业群机会收入提高至4G时代的3至4倍。

编辑/jasonzeng