对半导体行业来说，制程工艺可谓是关键中的关键。对芯片来说，密度更大、更先进的制程工艺有助于提升发热控制，换言之甚至能做到提升性能但功耗却减少。目前字面上最先进的制程工艺是台积电和三星的7纳米工艺，但这还不是终点。
日前，台积电宣布，7纳米EUV（极紫外光刻技术）工艺正式达到量产要求，目前的良率已经达到了和7纳米技术初代相当的水准，年内还将不断优化。台积电预计，今年会有100万块300毫米晶圆被生产出来，对比去年猛增150%。
EUV技术不是什么神奇“BUFF”，而是另一种光刻方式。未来想要继续往前推进制程工艺升级，传统的光刻技术已经难堪大任，EUV技术成为了唯一的出路。
虽然三星也已经宣布7纳米EUV技术将会在今年下半年量产，但在时间上还是让台积电抢先了一步。这意味着台积电在半导体代工中再次占得了先机，在和三星的比较中占得上风。
目前来看，即将推出的海思麒麟985处理器很可能是首款采用7纳米EUV工艺的芯片，正如去年麒麟980首发7纳米工艺那样。不过，苹果A13处理器应该也会采用台积电7纳米EUV技术，接下来是年底推出的高通骁龙新旗舰芯片等。
按照台积电的计划，下一代5纳米工艺也在积极准备之中，最早于2020年将进行量产。除此之外台积电还推出了过渡性工艺6纳米，将成为7纳米和5纳米之间的折中方案。
不过随着密度不断加大，现有的制程工艺已经逼近物理极限，到最后逼近1纳米的时候，想继续往上突破便变得非常艰难，可能只有更换硅基材质才能解决。可想而知，届时半导体行业将面临重大危机，但如何突破困境，也是看点之一。
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