晶门半导体(02878.HK)2月24日因行使购股权发行300万股

晶门半导体(02878.HK)2月24日因行使购股权发行300万股
2021年02月24日 16:42 格隆汇APP

原标题:晶门半导体(02878.HK)2月24日因行使购股权发行300万股 来源:格隆汇

格隆汇 2 月 24日丨晶门半导体(02878.HK)公布,于2021年2月24日,因行使购股权发行300万股,每股行使价为0.305港元,较2月23日收市价折让21.8%。

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