ARM的“四弹连发”,让小米、OPPO、VIVO等研发芯片更容易了

ARM的“四弹连发”,让小米、OPPO、VIVO等研发芯片更容易了
2020年05月29日 10:27 互联网乱侃秀

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原标题:ARM的“四弹连发”,让小米、OPPO、VIVO等研发芯片更容易了 来源:互联网乱侃秀

众所周知,目前能够自研芯片的手机厂商只有三星、苹果、华为。而小米最多算半个,因为自澎湃S1之后,就没有了消息,而澎湃S1表现也不够给力,毕竟是第一代产品。

不过从去年开始,OPPO、VIVO也都有了自己的芯片自研计划,比如OPPO的芯片自研计划是“马里亚纳计划”,而“马里亚纳”是最深的海,这也代表着造芯就是踏入“深坑”。

而在OPPO之后,VIVO造芯基本也成定局,连芯片商标都暴出来了,而vivo副总裁胡柏山接受采访时也表过过,他表示vivo的确在思考深度参与到芯片SoC设计当中来。

造芯并不容易,比如华为2004年成立海思开始造芯,2009年才推出K3第一款芯,到2012年才推出K3V2,而直到2015年发布麒麟950,才勉强算是走向正轨,从看K3到麒麟950,中间花了6年时间。

不过,随着ARM的不断努力,相比于华为当年,现在OPPO、VIVO、小米等要自研芯片,相对而言会更容易了,因为ARM提供了一篮子计划,搞了个“四弹连发”。

所谓的“四弹连发”,就是这次ARM推出了4款内核,满足芯片企业们的各种需求,CPU方面有均衡版的Cortex-A78,还有高性能版的Cortex-X1。

GPU方面,有Mali-G78,NPU方面有Ethos-N78。而构成一款手机Soc的最基础的3个核心都有了,像DSP、ISP也都有现成的,甚至高通还提供了完整的X55这样的基带芯片。

所以对于小米、OPPO、VIVO甚至还有其它的芯片厂商们而言,直接有公版内核,再把这些内核组装起来,进行改进,找台积电代工,就可以推出自己的芯片了。相比于以前,确实容易很多。

当然,容易只是相对以前而言,造芯可不是只把这些内核拿过来就能组装的,需要的技术要求还是很高的,但还是希望小米、OPPO、VIVO们,都能够早日推出自己的芯片来,摆脱对高通等芯片厂商们的依赖。

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