中国晶圆代工双雄：华虹董座张素心、前中芯CEO邱慈云首度同台，从竞争者到携手者

原标题：中国晶圆代工双雄：华虹董座张素心、前中芯CEO邱慈云首度同台，从竞争者到携手者 来源：DeepTech深科技

近日，中国本土晶圆代工双雄华虹集团与中芯国际的高端技术屡传捷报。华虹集团在 “2020 年全球供应商迎新座谈会” 上，首度公开谈论14nm FinFET 工艺进度，预计年底试产，象征国内本土除了中芯国际以外，另一支高端技术队伍崛起。

华虹集团的 “2020 年全球供应商迎新座谈会” 上，出现另一大亮点。华虹集团董事长张素心与前中芯国际 CEO、现任上海新昇 CEO 邱慈云首次同台亮相，双方从过去良性竞争的友商，转换身份成为携手共进的供应商与客户关系，合影留下珍贵画面。

过去，华虹与中芯国际在国内本土晶圆代工的赛道上，分别扛着显着不同的任务，华虹多年来都朝特色工艺技术布局有成，而中芯一直扛着高端技术的重责大任，双方在技术赛道、客户族群、产品结构等方方面面上，严格来说比较像是友商，而非竞争者。

不过，随着半导体国产化趋势抬头，以及内需市场的不断扩大，中芯与华虹都陆续拓宽自己的技术领域，彼此良性竞争的色彩越来越明显。

中芯国际甚至设立聚焦于特色工艺技术的绍兴 8 寸厂，已经在 2019 年底宣布顺利通线投片，生产 MEMS 和功率器件 IGBT、MOSFET、RF 等芯片。

过去，外界都认为中芯是国内唯一有能力量产 14nm FinFET 技术的本土晶圆厂，但华虹旗下的华力微电子也在近年来开始布局高端技术。

华虹、联发科携手攻14nm技术

华虹集团从 28nm 工艺切入，与大客户联发科进行策略合作，日前更宣布 14nm FinFET 工艺技术全线贯通，且 SRAM 良率超过 25% 的好消息。

华虹在供应商大会中表示，14nm 工艺在年底力拼试生产，并且会加快 7nm 和 5nm 工艺技术的布局，以及现在非常缺货、产能极度吃紧的 CIS 传感器也会再加码。

在进入新一代半导体工艺技术，SRAM 良率是重要观察点。SRAM 是逻辑工艺中的运算记忆体，其速度快于 DRAM，且因为 SRAM 良率 不含芯片中其他比较复杂的逻辑功能，其结果可以视为一个制程工艺平台技术的初步验证结果。

一般而言，SRAM 良率不能代表最后整个芯片的良率成果，但可以视为一个技术制程的水平和稳定性的重要标尺，是半导体制程的试金石。

以 14nm FinFET 高端工艺为例，基本上只要 SRAM 有良率，就代表技术上的重大突破进展。

中芯国际也挖来前台积电研发大将梁孟松全力投入高端技术的研发，在 14nm FinFET 工艺技术上，从 2019 年就释出开发成功的好消息，日前更传出中芯南方（中芯国际与大基金、上海市集成电路产业投资基金合资的高端技术晶圆厂）的 14nm FinFET 芯片开始生产。

从中芯投入 14nm 技术开发初始，业界就认为海思会是中芯的第一个合作客户，这与当初中芯开发 28nm 技术是一样的。

一方面中芯与海思一直有合作，二方面海思身为国内最大 IC 设计公司，也肩负着协助晶圆代工厂的高端技术上轨道的任务，因为晶圆厂在开发新的制程工艺时，有客户的配合才能水到渠成。

再者，中芯也要很快进入 12nm 工艺和 N+1 技术工艺的世代，尤其是 12nm 工艺已经进入客户导入阶段。

前中芯国际 CEO 邱慈云现在转到大硅片供应商上海新昇担任 CEO，而上海新昇也是华虹集团的大硅片供应商之一。

邱慈云于 2011 年～2017 年期间担任中芯国际 CEO 一职，更早年，他也曾历练台积电厂长、马来西亚晶圆代工厂 Silterra 的营运长、华虹 NEC 的 CEO 等职务。

由于全球大硅片供应商几乎都被外商垄断，包括日本信越化学株式会社、日本株式会社 SUMCO、德国 SiltronicAG、韩国 SKSiltronInc 等，合计市占率超过 8 成。

成立于 2014 年的上海新升是国内首家 12 寸大硅片项目的承担主体，主要供应 40nm 到 28nm 用的 12 寸大硅片。上海新升从 2015 年一期厂房开工起，到 2019 年其 28nm 的逻辑、3D NAND 存储等产品出货量已经超过 100 万片。

设备交期长成扩产最大问题

不单是华虹、中芯国际，眼前所有半导体厂遇到的共同挑战，恐怕是设备交期非常吃紧的问题。

自从张素心接任华虹集团董事长以来，特别重视与供应商的交流合作，也从 2018 年开始每年定期举行供应商大会，今年更在新的无锡 12 寸厂（华虹七厂）基地举行。

不少供应商指出，华虹集团在张素心的带领下，特别重视与供应商的交流合作，让供应商都愿意倾全力配合华虹大力扩产和往前推进技术，相形之下，并非每一家半导体大厂对待供应商都是如此诚心。

张素心在供应商大会中也特别强调，集成电路的赛跑是一场没有终点的马拉松，在设备交货期上，可能与某些供应商 “拉手” 力度不够，更衷心期待与供应商能有深度的合作，包含工程师培训、基础工艺研发等环节。

参与 “2020 年全球供应商迎新座谈会” 涵盖全球的半导体设备供应商，包括应用材料、ASML、Lam Research、TEL、中微半导体、北方华创、上海新昇、安集微电子等。

华虹集团在 2019 年的制造收入达到 16.30 亿美元，且从2017~2019 年已经连续三年的资本支出占制造收入比重超过 150%，大幅高于同业水平，主因是华虹旗下入两条全新 12 寸生产线：华虹六厂（上海华力微电子第二条生产线）、华虹七厂（无锡 12 寸厂）的投入建置。

再者，华虹在 2017~2019 年这三年的平均研发投入占比也达到 28%，截至 2019 年底，集团累积申请专利受理达 13170 件，获得授权数量达 7040 件。

从产能角度观察，华虹 2015 年总产能单月 21 万片（折合 8 寸晶圆，以下同），到了 2019 年已拉升至 32.8 万片，当中 12 寸占比从 32% 增加到 47% 。若观察2019 年华虹集团的产能结构，12 寸占 47%、8 寸占 53%，对比 2015 年是 12 寸占 32%、8 寸占 68%。

在华虹六厂方面，自 2018 年 10 月 18 日投入生产以来，在第一阶段 1 万片产能基础上，第二阶段另外 1 万片产能的设备也已全部搬入，华虹也成为首家连续两年建设并投产运营两条 12 寸生产线的半导体厂。

在特色工艺上，65nm、55nm 工艺技术的射频和 BCD 平台都已达到国际先进水平，高端技术的 28nm 纳米工艺涵盖 28LP/28HK/28HKC + 等，都已经实现量产，目前已经在推进至 22nm 研发。

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