2019年半导体行业展望:暮色苍茫看劲松,乱云飞渡仍从容,维持“推荐”评级

2019年半导体行业展望:暮色苍茫看劲松,乱云飞渡仍从容,维持“推荐”评级
2019年07月12日 08:43 格隆汇

原标题:2019年半导体行业展望:暮色苍茫看劲松,乱云飞渡仍从容,维持“推荐”评级 来源:格隆汇

  机构:长城证券

  评级:推荐

全球经济环境影响行业水温,需求有望重回增长基调:全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性,2018年半导体市场规模稳定增长,预计2019年将延续稳定趋势,下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看,2018年行业垄断形式依然显著,前十大厂商占据市场近八成份额,短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度来看,2018年延续了2017年平稳的并购态势,但相比2015-16年已经规模明显缩减,随着收购标的减少以及监管趋严,今后大规模并购的可能性将会越来越小。

中国已成全球最大IC市场,政策扶持推动国内市场逆周期高速增长:中国半导体市场占全球行业总体比重在逐年上升,2017年中国已经成为全球最大的集成电路市场。随着产业结构的加快调整,中国集成电路市场规模将持续增长。半导体产业是新基建的底层应用支持产业,中国在国家政策的引领下,持续加大投资,加快半导体产业的国产化进程。预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,并对装备材料业给予支持,助推国内集成电路产业发展。

IC设计行业百花齐放,高端领域有待突破:我国IC设计行业目前蓬勃发展。从需求来看,人工智能应用正在快速普及,由于人工智能应用对于芯片算力的需求远超以往传统应用,未来有望成为IC设计的发展的重要推动力。从供给来看,我国IC设计企业的产品已经覆盖比较全面,涵盖手机Soc、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等,在一些细分领域也位居全球前列。而在高端芯片领域,尤其在PC和服务器的芯片领域,我国与芯片的占有率相对低,和国际巨头差距明显。

国内晶圆制造先进制程水平加快追赶,整体晶圆制造规模持续快速增长:截至2018年底,我国大陆晶圆产能为236.1万片/月,占全球产能的12.5%。2018年我国大陆投产6条12英寸和4条8英寸晶圆生产线,中芯国际加速突破14nm与12nm工艺技术,我国晶圆厂的持续建成投产与先进制程技术突破为IC设计业、封测业和设备材料业的协同发展提供了基础。在国产化政策扶持下,晶圆制造相关的本土设备和材料有望加速导入。

封测产业持续向国内转移,本土企业规模跨入国际巨头行列:2018年全球IC封测业销售额达525亿美元,增速1.4%;预计先进封测市场将以7%的复合年增长率增长。2017年前八大封测企业占据先进封装市场约87%的份额。其中,我国大陆企业长电科技通富微电、天水华天多年保持为全球前十大IC封测代工厂。国内外封测设备厂商在确定其技术路线和产品结构时均有所侧重,但总体被美国及日本企业垄断。近年来国产测试设备厂商取得高速发展,目前以长川科技北方华创、北京华峰等为代表的企业,部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系,未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力,加速实现进口替代。

投资建议:从我国半导体行业的发展情况看,产能转移趋势叠加政策红利支持,本土半导体行业增速有望大幅超越全球平均增速,成为全球行业增长的重要引擎。我们持续看好半导体设备国产化的趋势、封测产业占比持续提升以及国内IC设计行业的崛起,建议关注测试设备全产业链龙头长川科技;CMOS芯片龙头韦尔股份;存储业务核心企业兆易创新;国产石英龙头石英股份;真空设备龙头汉钟精机;半导体高科技业务领导者太极实业;国产半导体核心设备龙头北方华创;晶体生长设备领先者晶盛机电;半导体行业国产高纯工艺系统龙头至纯科技;硅片清洗领域国内龙头盛美半导体;布局半导体检测的显示设备领先综合服务提供商精测电子;国际刻蚀设备顶尖供应商中微公司;国内CMP抛光液龙头安集科技

风险提示:半导体行业发展不及预期;进口替代进程不及预期;国内晶圆厂投资不及预期。

晶圆 并购

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