兴森科技：广州二期FCBGA工厂建设或迎合全球IC基板市场发展趋势|投资者_新浪财经

投资者提问：

据媒体透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。据调查公司Yole Intelligence指出，2028年全球IC基板市场规模预估将扩大至290亿美元、将较2022年增长9成。科技巨头纷纷加码FCBGA基板，我建议公司董事会考虑广州二期FCBGA工厂采用定向增发方式向下游封测厂商募投建设，实现合作共赢！

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。

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