罗博特科SZ300757: ficonTEC设备在芯片先进封装领域的广泛应用及与台积电等合作情况|芯片_新浪财经

投资者提问：

董秘好！请介绍一下ficonTEC的设备在芯片先进封装方面的应用以及跟台积电先进封装方面的合作情况或者设备订单情况，谢谢！

董秘回答(罗博特科SZ300757)：

您好！ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其设备在芯片先进封装方面有着广泛的应用，特别是在硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器等领域。ficonTEC客户包含了在硅光领导企业Intel，半导体巨头Broadcom、Nvidia、台积电，光通信著名公司Lumentum、Ciena，激光雷达领先企业Velodyne，德国光电企业Jenoptik，汽车零部件供应商Valeo，以及Huawei等，在数据中心、人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、大功率激光器等应用领域拥有广泛的合作伙伴。具体情况详见公司于2024年7月27日披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。感谢您对公司的关注！

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