投资者提问：
Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane（通道），可以实现无限制芯片互联。那公司目前能实现多大规模的互联？一个模组里包含几块d2d互联的芯片？景宏整机中可以包含几块模组，模组之间如何连接？
董秘回答(景嘉微SZ300474)：
您好，关于公司产品性能情况请以公司公告为准。感谢您的关注！
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