景嘉微:Die to Die互联技术实现无限制芯片互联,需平衡接口数量与芯片面积

景嘉微:Die to Die互联技术实现无限制芯片互联,需平衡接口数量与芯片面积
2024年07月29日 17:55 问董秘

投资者提问:

公司的互联技术为D2d。也就是说不能从外部实现gpu芯片之间的互联,仅仅能通过先进封测技术实现非常有限数量的芯片互联(4一8片?)。所以从理论上和现实上都不能实现千卡和网卡互联,这样理解对吗?

董秘回答(景嘉微SZ300474):

您好,Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联,但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素。感谢您的关注!

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