兴森科技:攻克PCB行业顶端的FCBGA，技术突破引领发展，投资规模超30亿|PCB_新浪财经

投资者提问：

在PCB行业底部，许多内资小企业集聚扩建、新建工厂，生产着单双面板、多层板，PCB行业中部驻扎着一波内资以及外资企业，他们有好的客户，规模大，有工程技术人才，管理水平也在日益提升，在PCB行业的顶端的就是日韩以及欧洲的那几家企业了，他们基本在专注于FCBGA的生产，并且陆续在剥离普通PCB和HDI产品！兴森科技目前就像邱董说的正在攻克摘取PCB行业最高端最难的皇冠明珠-FCBGA，理解对吗？谢谢！

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！各家公司的战略会因其技术能力、产品定位、客户资源而有所差异，FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资项目，也是现阶段公司投资规模最大的项目，目前整体投资规模超过30亿，已实现线宽线距9/12μm的突破，具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，最大尺寸可达120*120mm。传统PCB产品的制作工艺以减成法为主，FCBGA封装基板以半加成法工艺为主，线宽线距精密度可达10μm以内，较传统PCB的制作工艺、技术难度、投资规模等大幅提升，目前全球领先厂商主要来自于日韩、欧洲和中国台湾部分厂商。感谢您的关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。