投资者提问:
董秘你好!贵公司半年报说公司玉龙芯片塑封的已经量产,已经生产了10000颗,那问题来了,年前都已经生产出来了,为什么一直没有出货呢?是客户不认可,还是什么原因?
董秘回答(航宇微SZ300053):
尊敬的投资者您好,2023年上半年,公司研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软\硬件技术支持。目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所,中电3XX所、5XX所,BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品(X载、J载、车载)已经研制完成,正在联试,即将用于型号任务中;中科院XX光所、XX光所,中电1XX所、2XX所,航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。最新产品进展情况欢迎关注后续公司披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注。
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