投资者提问：
董秘好，公司在电子级封测环氧树脂领域有哪些布局，在高带宽内存hbm领域有无涉猎，谢谢
董秘回答(康达新材SZ002669)：
尊敬的投资者朋友，您好！ 公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，但目前在电子封装领域的业务占比相对较小。感谢您对公司的关注，谢谢！
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