投资者提问：
请问公司最顶端的红外芯片像元尺寸多少微米？是否领先？
董秘回答(高德红外SZ002414)：
您好，公司1280*1024@7.5μm制冷红外探测器已完成研制，640×512@8μm和1280×1024@8μm非制冷红外探测器已处于应用验证。在红外探测器芯片方面，公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平。谢谢关注！
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