投资者提问：
你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗
董秘回答(杰华特SH688141)：
尊敬的投资者您好，公司经营采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。公司及其子公司暂不涉及半导体封装业务。关于公司的业务情况，请您持续关注公司在指定信息披露媒体发布的公告，并以此为准，感谢您的关注与支持！
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