投资者提问：
公司研发的硅片倒角机和减薄机进度如何了？今年能完成研发与调试工作吗？
董秘回答(三超新材SZ300554)：
您好！子公司南京三芯的减薄机和硅片倒角机尚处于设计研发阶段。谢谢关注！
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