投资者提问:
董秘您好,公司前期披露将投产500吨碳氢电子级树脂项目,据了解,国内电子级碳氢树脂市场和技术主要被从日本公司垄断,日本近期发布了对中国半导体设备及关键材料的管制措施,请问公司在该领域的技术和产品布局能打破日本公司的垄断吗?目前该项目实施进展情况如何?计划在什么时候开始向客户供货?
董秘回答(世名科技SZ300522):
尊敬的投资者,您好!公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板,属于M6~M8级。据悉,该产品目前仅日本一家材料企业生产供应,属于行业“卡脖子”的国产替代产品。世名科技作为国内掌握该树脂制造技术的企业,已着手布局相关核心技术专利保护,目前该项目正处于建设中,预计2023年12月31日前实施完成。如本项目顺利实施,将实现国内产业链的核心原料国产替代,谢谢。
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