投资者提问:董秘您好!请问公司是否具备光通讯领域的共封装光学技术?是否有生...

投资者提问:董秘您好!请问公司是否具备光通讯领域的共封装光学技术?是否有生...
2023年04月24日 17:39 问董秘

投资者提问:

董秘您好!请问公司是否具备光通讯领域的共封装光学技术?是否有生产相关技术下的高速通信产品

董秘回答(天邑股份SZ300504):

尊敬的投资者您好!目前公司智能网关类产品主要采用的是BOSA-on-Board解决方案。CPO作为实现网络大带宽和低功耗的关键技术之一,公司会积极保持关注。感谢您对公司的关注,祝您投资顺利!

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