投资者提问：亲爱的董秘：芯未半导体即将建成投产，是不是意味着IGBT芯片即...|半导体_新浪财经

投资者提问：

亲爱的董秘：芯未半导体即将建成投产，是不是意味着IGBT芯片即将放量？2023年的订单情况如何？是不是能达到10亿营收的量级？另外，30亿并购资金和即将发行的可转债是不是有了明确的并购目标？谢谢！并预祝春节快乐！

董秘回答(高新发展SZ000628)：

您好，感谢您对公司的关注，祝您新春快乐！公司可转债的募集资金将投资成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目，进一步向功率半导体的核心工艺平台及特色封装线延伸。30亿并购基金目前已有项目在挖掘储备中，在信息披露合规的基础上，公司会在指定媒体上披露。芯未半导体建设投产的相关信息，敬请关注公司2022年度报告。谢谢！

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