投资者提问：
第三代半导体碳化硅的应用，是将来汽车高压快充也必须的。请问公司的硅粉，理论上是否能用做于碳化硅衬底的原料？公司有没有这方面的业务拓展计划？
董秘回答(博迁新材SH605376)：
尊敬的投资者，您好！目前公司所研发的硅粉主要应用于储能电池和动力电池的负极材料，后续会依托所开发的技术特点和产品特征做好产品服务，并根据市场需求积极开拓更多应用场景。感谢您对公司的关注，谢谢！
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