投资者提问：
近年来，许多半导、锂电材料企业相继进入或提升先进封装产品的研发生产，请问公司是否有这方面布局？
董秘回答(中一科技SZ301150)：
您好，公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，于2022年9月设立子公司从事复合集流体的研究、开发、生产和销售等业务，目前暂无封装产品研发生产方面的布局。感谢您的关注。
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