投资者提问：和其他的封装设备相比较公司的半导体全自动塑料封装设备有哪些技术...|半导体_新浪财经

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投资者提问：

和其他的封装设备相比较公司的半导体全自动塑料封装设备有哪些技术优势？

董秘回答(耐科装备SH688419)：

您好！在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。具体技术优势参见公司公告的招股书相关章节。谢谢！

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