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投资者提问：
公司的产品是否应用在芯片、半导体行业
董秘回答(耐科装备SH688419)：
您好！公司的产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领域的智能制造装备。其中，半导体封装装备产品主要是半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。谢谢！
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