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投资者提问：
第六届中国系统级封装大会暨展览（SiPChina）第二场将于11月6日-8日在深圳举办，公司是否会参会？hiplt技术的应用需要EDA工具的全面支持，公司在EDA方面有哪些重要技术储备？能否在chiplct领域受益？
董秘回答(东土科技SZ300353)：
您好，公司未参加第六届中国系统级封装大会暨展览（SiPChina）第二场会议，感谢您的关注。
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