投资者提问：请问公司是否公在积极布局Chiplet技术？在积极推进Chip...|投资者_新浪财经

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投资者提问：

请问公司是否公在积极布局Chiplet技术？在积极推进Chiplet技术的研发和应用方面有哪些布局与考虑？助力解决卡脖子问题。希望公司除积极与机构投资者交流外，能否也重视下中小投资者交流，及时回复交流，非常感谢！

董秘回答(国芯科技SH688262)：

尊敬的投资者，您好！公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，最多已经实现6颗裸Die的合封。公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。谢谢！

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