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投资者提问：
请问贵公司有无参与汽车摄像头TOF、汽车激光雷达等半导体的封装？未来布局如何？
董秘回答(晶方科技SH603005)：
您好，公司专注于传感器领域的先进封测服务，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片（如指纹、TOF/结构光等）、MEMS芯片等，公司将会根据行业发展趋势进行相应的技术与业务布局，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。谢谢您的关注。
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