投资者提问：
你好，公司晶圆级先进封装设备研发调试一年多了，请公司详细向投资者说说进展如何？目前到哪一个阶段了！有没有意向客户？大概何时量产？
董秘回答(文一科技SH600520)：
您好，截至目前，公司未有应披露而未披露信息。
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