投资者提问：
公司电子领域用新型焊膏应用于IGBT半导体封装、电子等领域项目投产了吗？与哪些公司有合作？
董秘回答(华光新材SH688379)：
尊敬的投资者您好，公司锡焊膏产品目前应用于PCBA的SMT领域，已通过了盛路通信、硕格电子等厂家的验证，实现了进口替代。目前公司正与IGBT生产厂家对接，研发应用于AMB陶瓷基板上的银铜钛活性焊膏，该产品尚处于研发阶段还未量产，感谢您的关注。
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