投资者提问：
董秘您好，请问公司有没有先进封装Chiplet概念技术或业务？？请问公司在自动驾驶领域有无落地业务？？近期有没有军工订单？？望抽空解答一下，拜谢！！
董秘回答(天和防务SZ300397)：
您好，感谢您对公司的关注与支持。公司目前暂无相关业务。公司拥有连续波雷达、光电探测、边缘计算、数据融合等技术，可用于车路协同智能驾驶领域，目前路侧系统处于实验阶段。公司订单情况请您关注公司相关公告。谢谢！
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