投资者提问：
董秘你好，公司在2021年度报告中提出，目前正在实施高速高精度倒装共晶（COF）邦定设备关键技术研发，研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断。请问，此项研发进展顺利吗？全体股东都期盼着高精度COF倒装设备的国产化突破。谢谢。
董秘回答(联得装备SZ300545)：
投资者您好，公司开发的新产品如有新的进展，将会在定期报告中及时披露，感谢您的提问！
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