投资者提问：贵公司的控股子公司在半导体封装方面有布局吗|半导体_新浪财经

投资者提问：

贵公司的控股子公司在半导体封装方面有布局吗

董秘回答(天和防务SZ300397)：

您好，感谢您对公司的关注与支持。公司2021年投资设立了西安天和嘉膜工业材料有限责任公司、铜川光速芯材科技有限公司两家公司，主要从事导热绝缘型树脂膜产品及下游高性能基板产品的研究和开发。具体而言，主要从事半导体和电子产品使用的封装树脂膜、高流动性树脂膜、高导热/高绝缘导热树脂膜及高性能覆胶铜箔（RCC）的研究、开发和销售；以及高导热高绝缘金属基板、新型高频高速覆铜板、玻璃基覆铜板及透明显示模组、加成法粗线宽线路板等产品的研究、开发和销售。公司控股子公司成都通量科技有限公司根据其内部芯片业务的封装和测试需求有相关半导体封装以及测试的规划。谢谢！

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