投资者提问:
请问公司的半导体设备可应用于先进封装吗?
董秘回答(联得装备SZ300545):
投资者您好,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,感谢您对联得装备的关注!
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