投资者提问：
董秘您好！请问贵公司联合中科大研发攻关的半导体用光刻胶产品属低端的g线、i线，还是高端的KrF、ArF和EUV光刻?
董秘回答(国风新材SZ000859)：
您好，谢谢关注。公司目前在研光刻胶产品为光敏聚酰亚胺光刻胶。光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基团，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能的有机材料。光敏聚酰亚胺可以作为光刻胶和电子封装胶使用，且性能优于传统的光刻胶和电子封装胶。
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