投资者提问：
董秘你好，现在公司晶圆封装芯片新产线已经建设完毕，请问产品成本是否大幅下降？ 相比于其他类芯片，为何红外芯片价格一直居高不下？哪些方面的因素制约了成本的下降？ 以前董事长提过，红外芯片成本可能会降到一两百元，请问这种突破何时到来？
董秘回答(高德红外SZ002414)：
您好，公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，公司晶圆级封装技术已经非常成熟，同时公司积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。谢谢关注！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
股民福利来了！十大金股送给你，带你掘金“黄金坑”！点击查看>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
