投资者提问：
尊敬的董秘，可以介绍一下公司目前mini led的相关进度，还有竞争优势吗？
董秘回答(鸿利智汇SZ300219)：
您好，公司Mini LED一期项目已经投产，为客户批量供货；Mini LED二期项目预计今年年底封顶，明年上半年投产。公司Mini LED产品主要采用倒装芯片COB的技术路线，该技术的背光产品可以实现更多的分区，减轻背光产品的光晕；更小的OD，降低背光厚度。直显产品可以实现更高的分辨率，同时缩短产业链，降低生产成本。近几年公司通过研发新的设备，工艺和材料，已经完全掌握倒装芯片COB的量产化技术，背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%，在笔记本、VR、电视、直显大屏等诸多产品上已实现量产供货。谢谢关注！
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