投资者提问：你好！公司“半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目上半年...|半导体_新浪财经

投资者提问：

你好！公司“半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目上半年就以月8000片规模生产，目前是否开始放量？客户认证是否有进展？公司大直径单晶硅材料产品是否有国内销售？毕竟国内市场在高速发展，公司应抓住契机，开拓国内业务。硅零部件销售情况如何？

董秘回答(神工股份SH688233)：

尊敬的投资者您好，公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作；目前按计划以每月8,000片的规模进行小批量生产。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准，公司将持续推进大批量生产下的合格率及良率提升工作，感谢您的关注。

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