投资者提问:
董秘您好,根据公司申请并已经获得授权的实用新型说明书介绍:本实施例提供了一种滤波器晶圆级封装结构,适用于对FBAR滤波器(薄膜腔声谐振滤波器)的晶圆级和BAW滤波器(体声波滤波器)的晶圆级。能否介绍一下,科阳是否已经具备了上述两种滤波器的封装制造能力了,封装出来的尺寸分别是多少?是否具备大规模量产的能力?
董秘回答(大港股份SZ002077):
苏州科阳具备滤波器晶圆级封装能力。谢谢关注。
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