投资者提问:
请详细说明天芯互联在平台技术路线等方面与封测厂商存在的差异。同时21年半年报中控股股东借款深南电路30亿元,公司主要将该笔资金用于那些项目?
董秘回答(深南电路SZ002916):
尊敬的投资者,您好。公司全资子公司天芯互联,依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案,提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。报告期内,公司未发生过题述款项。谢谢您的关注。
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