投资者提问:
wen:公司在刚性板上独领风骚,多层板技术非常厉害。但是貌似应用领域比较有限,而现在通信行业对于层数的需求,技术的需求很有限。优势就不明显了。那么公司会不会开展其他pcb市场,来保持竞争力,比如封装基板、HDI板等。
董秘回答(沪电股份SZ002463):
公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备应用领域,同时公司利用自主研发技术,开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。公司产品包含HDI,谢谢!
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