投资者提问:董秘您好,贵司多次提到通过可转债的发行,公司会在半导体自动化检...

投资者提问:董秘您好,贵司多次提到通过可转债的发行,公司会在半导体自动化检...
2021年07月24日 17:45 问董秘

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投资者提问:

董秘您好,贵司多次提到通过可转债的发行,公司会在半导体自动化检测设备继续投入和深度研发,目前定位在半导体基材缺陷检测设备、晶体生产设备、芯片出货缺陷检测设备等,应用市场主要有半导体材料及芯片等。请问,贵司目前在半导体自动化检测设备方面的技术储备有哪些?目前是否已经处于在研状态?产品性能是否跟该行业的国际一流品牌设备进行对标?

董秘回答(博杰股份SZ002975):

您好。已经开始相关设备的布局和研发准备工作,后续涉及信息披露,将及时履行公告义务。感谢您的关注。

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