投资者提问：
超快激光实现nm级的精度切割，是否会对贵司的产品产生威胁？
董秘回答(美畅股份SZ300861)：
尊敬的投资者，您好。激光可能更适合簿片的切割，而对于目前大尺寸硅片的深厚型切割来讲，激光尚有未能解决的关键难点。感谢您的关注。
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