投资者提问：公司招股书说要推动公司产品在半导体行业的应用，截止今日，该事项...|设备_新浪财经

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投资者提问：

公司招股书说要推动公司产品在半导体行业的应用，截止今日，该事项有突破吗？

董秘回答(高测股份SH688556)：

您好，公司目前主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，公司已在半导体行业实现切割设备及切割耗材的销售，目前正在不断开拓市场。基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用。感谢您对公司的关注。

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