投资者提问:
金信诺正全力加速布局新一代卫星通信技术和应用,是否已拥有从芯片到终端、从解决方案到行业应用的全方位能力?
董秘回答(金信诺SZ300252):
尊敬的投资者您好,这是金信诺的努力方向,目前也已初步具备一定的能力:卫星产品终端芯片与Satixfy合作,TR组件与江苏万邦合作;推出自研Ka/Ku卫星便携终端产品,天通手机、卫星中继器等产品;并不断丰富卫星行业解决方案,如应急通信解决方案、渔船卫星通信方案、科考旅游卫通通信解决方案等。目前公司产品主要针对高轨高通量卫星,后续将关注重点在低轨卫星星座的地面设备研发行业应用上。最终目标将实现拥有从芯片到终端、从解决方案到行业应用的全方位能力。感谢您的关注!
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