投资者提问:
请问公司的核心技术是什么?是否已经实现了国产替代?未来在那些方面会有突破?谢谢!
董秘回答(康强电子SZ002119):
您好,公司具有较强的行业竞争力,其中引线框架、键合丝等产品规模在国内属于领先地位,是国内半导体封装材料的龙头企业。目前公司以塑封半导体引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础,适度延伸相关产业链,以市场为导向,推进技术创新与产品创新,大力发展QFN、IC支架、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,保持企业较快增长。
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