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投资者提问:
你好,贵司在6月4日回复中说,液态金属材料是有可能用在半导体材料和芯片材料领域的。请问这是你们的猜测,还是经过实践证明的。回答问题请严谨一点,好不好。另外,请问,对镁骨钉临床试验的进度报告,是要达到怎么样的一个标准才能披露,还是要等接盲结束才能出报告,请认真回答。谢谢
董秘回答(宜安科技SZ300328):
您好!感谢您对公司的关注。公司的液态金属目前没有应用于半导体材料和芯片材料,但是学术上有提到,并且做出相关样品。公司镁骨钉目前正在入组病例,临床试验的过程资料达不到相关披露要求,临床试验医院在临床完成后会出临床小结报告。谢谢!
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