投资者提问:文一科技带了哪些新的设备模具或产品或业务模式参加2020上海世...

投资者提问:文一科技带了哪些新的设备模具或产品或业务模式参加2020上海世...
2020年07月03日 15:07 问董秘

投资者提问:

文一科技带了哪些新的设备模具或产品或业务模式参加2020上海世界半导体大会,收货如何?

董秘回答(文一科技SH600520):

投资者您好,我公司以展示公司产品宣传册、视频的形式参展,公司参展人员向来访者展示了我公司最新研发的成果,并与部分客户就进一步合作作了深度交流,在一定程度上有积极影响,感谢您的关注。

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