投资者提问:若洲明科技等厂都直接绕开封装,公司怎么办?

投资者提问:若洲明科技等厂都直接绕开封装,公司怎么办?
2020年06月07日 08:48 问董秘

投资者提问:

洲明科技等厂都直接绕开封装,公司怎么办?

董秘回答(国星光电SZ002449):

您好!Mini LED封装主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术(N合1)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。每种技术路线都有擅长的领域和市场 , 在P0.X的领域,IMD较COB在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势。COB封装在技术本身也有优势,但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破,从芯片、分选成本、墨色一致性等方面,都制约了成本控制和规模化速度,技术的成熟与完善还任重道远。公司在相关网站发布的《Mini LED道路千万条,谁能上头条?》一文就Mini LED的两种技术路线COB技术和IMD技术优缺点进行了介绍,敬请搜索查阅!同时公司也有COB相关技术储备,并持续关注行业上下游成熟度。感谢您的关注!

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