投资者提问:润和软件8月7日在互动平台上回答投资者提问时表示,公司拥有国内...

投资者提问:润和软件8月7日在互动平台上回答投资者提问时表示,公司拥有国内...
2020年05月29日 15:51 问董秘

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投资者提问:

润和软件8月7日在互动平台上回答投资者提问时表示,公司拥有国内领先的七十余项芯片级设计能力,包括芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力以及芯片级方案能力,在人工智能、云计算、大数据等领域拥有深厚技术积累。 请问公司七十多项芯片设计能力属于EDA(电子设计自动化)吗?

董秘回答(润和软件SZ300339):

您好!公司的芯片研发能力主要体现在芯片的前端和后端设计,感谢您的关注。

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