投资者提问:
你好,请问公司在半导体倒装焊设备方面有布局吗?
董秘回答(联得装备SZ300545):
投资者您好,半导体倒装设备目前尚未量产,样机正处于待客户端验证阶段,感谢您对联得装备的支持和持续关注!
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